प्रकाशावर आधारित घटकांची नवी सेमीकंडक्टर चिप विकसित

प्रकाशावर आधारित घटकांची नवी सेमीकंडक्टर चिप विकसित

लंडन : संशोधकांनी आता प्रथमच सेमीकंडक्टर चिप तयार करण्यासाठी इलेक्ट्रॉनिक आणि प्रकाशावर आधारित घटक अशा दोन्हींचा वापर केला आहे. त्यामुळे 6 जी तंत्रज्ञानाचा मार्ग खुला झाला आहे.
याबाबतच्या संशोधनाची माहिती ’नेचर कम्युनिकेशन्स’ या नियतकालिकात प्रसिद्ध करण्यात आली आहे. अद्ययावत रडार, सॅटेलाईट सिस्टीम्स, अडव्हान्स्ड वायरलेस नेटवर्क्स (वाय-फाय) आणि अगदी 6 जी, 7 जी मोबाईल टेक्नॉलॉजीसाठी आवश्यक असलेल्या कम्युनिकेशन्स चिप्सची ब्लूप्रिंट तयार करण्यास यामुळे गती येईल.
यामध्ये संशोधकांनी पारंपरिक इलेक्ट्रॉनिक-बेस्ड सर्किट बोर्डमध्ये लाईट-बेस्ड किंवा फोटॉनिक कम्पोनंट्सचा वापर केला आहे. त्यामुळे रेडिओ फ्रीक्वेन्सी बँडविड्थला नाट्यमयरित्या वाढवण्यात यश आले. हाय फ्रीक्वेन्सीमध्ये सिग्नल अक्युरसी सुधारण्यासाठीही यामुळे मदत झाली. संशोधकांनी 0.2 इंच लांब व 0.2 इंच रुंदीच्या (5 बाय 5 मिलीमीटर) नेटवर्किंग सेमीकंडक्टर चिपचे वर्किंग प्रोटोटाईप बनवले आहे. त्यामध्ये सिलिकॉन वेफरला इलेक्ट्रॉनिक व फोटॉनिक्स कम्पोनंट बसवले आहेत. लेगो ठोकळ्यांसारखे ‘चिपलेट्स’च्या स्वरूपात हे घटक आहेत. यामुळे चिप्समधील इन्फॉर्मेशन फिल्टर करण्यासही सुधारणा होईल.
The post प्रकाशावर आधारित घटकांची नवी सेमीकंडक्टर चिप विकसित appeared first on Bharat Live News Media.

Go to Source